半导体工艺控制设备是除光刻/刻蚀/薄膜沉积以外的第四大赛道，是用于芯片制造的关键设备，对芯片制造良率至关重要，全球市场规模庞大，2022年全球半导体工艺控制设备市场规模达135亿美元，国内市场规模约35亿美元，国产化率不足5%。半导体工艺控制设备主要应用于前道晶圆制造光刻/刻蚀/沉积/CMP等工艺环节和中道先进封装重布线/凸点/硅通孔等工艺环节，其中缺陷检测设备占据市场的62.6%，量测设备占据市场的33.5%。全球龙头KLA占据市场52.4%的份额。国内的精测电子、中科飞测和中微公司等企业具有较高的市场竞争力。
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半导体工艺控制设备市场国产化率低，替代空间大。这种设备对芯片制造良率至关重要，每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率，目前缺陷检测设备占据市场的62.6%，量测设备占据市场的33.5%。2022年全球半导体工艺控制设备市场规模达135亿美元，国内市场规模约35亿美元，国产化率不足5%。全球龙头KLA占据市场52.4%的份额。国内的精测电子、中科飞测和中微公司等企业具有较高的市场竞争力。
1.半导体工艺控制设备是用于芯片制造的关键设备，对芯片制造良率至关重要，主要应用于前道晶圆制造光刻/刻蚀/沉积/CMP等工艺环节和中道先进封装重布线/凸点/硅通孔等工艺环节。随着制程微缩，工艺中产生的致命缺陷会增加50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。因此，检测和量测环节贯穿制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。
2.半导体工艺控制设备市场分为缺陷检测和量测两大类。缺陷检测设备市场占比62.6%，包括掩模版缺陷检测、无图形缺陷检测、图形缺陷检测、电子束缺陷检测等。而量测设备市场占比33.5%，包括光学关键尺寸（OCD）、电子束关键尺寸测量（CD-SEM）、套刻误差测量、晶圆形貌测量、膜厚测量等。其中，关键尺寸和套刻误差测量需求较大。
3.半导体工艺控制设备是除光刻/刻蚀/薄膜沉积以外的第四大赛道，全球市场规模庞大。根据Gartner数据，2022年全球半导体工艺控制设备市场规模达135亿美元。内资在建12吋晶圆制造产线预计将带来90亿美元工艺控制设备需求，预计将继续支撑2023年起3-4年高需求。
4.全球龙头KLA从光掩模版检测和膜厚测量起家，一路兼并收购实现90%以上产品覆盖率。2022年其半导体工艺控制系统收入规模70.8亿美元，同比增长36%，对应全球市占率52.4%。
5.其他主要国际厂商中，AMAT布局明场/掩模版缺陷检测及电子束技术，在电子束检测市场占据近50%份额；ASML围绕光刻布局套刻误差和电子束量检测，2022年市占率5%；Onto Innovation布局也相对全面，2022年市占6.2%；日本厂商Lasertec在EUV掩模版缺陷检测领域具备绝对优势；以色列厂商新星测量（Nova）专注量测板块；Camtek则重点发力先进封装端工艺控制。
6.国产半导体工艺控制设备市场规模约35亿美元，国产化率不足5%。国产厂商中，中科飞测/上海精测/睿励仪器2022年营收分别为5.1/1.65/0.72亿元，合计营收仅7.5亿元。国产厂商都处于各自突破的早期成长阶段，国产化率仍不足5%，替代空间巨大。近年来，国产半导体工艺设备公司均基于自身技术优势布局相关产品线，进展显著，精测电子、中科飞测和中微公司等企业具有较高的市场竞争力。
7.半导体工艺控制设备市场规模庞大，且随着制程的微缩，对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的需求量将倍增。国产厂商均处于各自突破的早期成长阶段，未来成长空间巨大。精测电子、中科飞测和中微公司等企业应加大研发和市场投入，积极拓展国内和国际市场，提升自身竞争力，实现国产化率的提升。
半导体工艺控制设备主要包括面向晶圆制造的前道检测和面向先进封装的中道检测，主要技术包括光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术，其中光学检测技术是应用最广泛的技术，占比达75.2%，而电子束检测技术主要用于缺陷检测和复查。随着集成电路器件物理尺度的缩小和三维结构的发展，对于缺陷检测和尺度测量的要求也在不断提高。提高检测速度和吞吐量的设备可帮助企业控制成本，提高良品率。
1.半导体工艺控制设备主要包括面向晶圆制造的前道检测和面向先进封装的中道检测。前道检测主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等每个工艺环节的质量控制的检测；中道检测面向先进封装环节，主要为针对重布线结构、凸点与硅通孔等环节的质量控制。检测和量测包括光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术等。
2.光学检测技术在半导体检测和量测设备中应用最广泛，占比达75.2%；电子束检测技术占比18.7%。光学检测技术基于光学原理，具有非接触检测模式使其具有对晶圆本身的破坏性极小的优势；电子束检测技术的优势在于检测精度高。
3.随着集成电路器件物理尺度的缩小和三维结构的发展，对于缺陷检测和尺度测量的要求也在不断提高。提高检测速度和吞吐量的设备可帮助企业控制成本，提高良品率。检测和量测技术向高速度、高灵敏度、高准确度、高重复性、高性价比的发展趋势和要求，行业内进行了许多技术改进。
4.光学检测技术基于光学原理，通过对光信号进行计算分析以获得检测结果。光学检测技术对晶圆的非接触检测模式使其具有对晶圆本身的破坏性极小的优势。在生产过程中，晶圆表面杂质颗粒、图案缺陷等问题的检测和晶圆薄膜厚度、关键尺寸、套刻精度、表面形貌的测量均需用到光学检测技术。
5.电子束检测技术是指通过聚焦电子束至某一探测点，逐点扫描晶圆表面产生图像以获得检测结果。电子束的波长远短于光的波长，而波长越短，精度越高。电子束检测技术的相对低速度导致其应用场景主要在对吞吐量要求较低的环节，如纳米量级尺度缺陷的复查，部分关键区域的表面尺度量测以及部分关键区域的抽检等。
6.X光量测技术主要用于特定金属成分测量和超薄膜测量等领域，应用场景相对较窄。
7.设备涉及的零部件种类和型号繁多，不同型号和规格的零部件数量高达上千种。其中，运动与控制系统类和光学类零部件为核心。半导体量检测设备厂商对于标准零部件通常采用向供应商直采的模式，而部分关键零部件则由公司设计并由供应商按照设计要求的规格制造。
8.随着集成电路制造技术的不断提升，相应的检测和量测技术水平也将持续提高。未来行业将继续进行技术改进，例如增强照明的光强、光谱范围延展至DUV波段、提高光学系统的数值孔径、增加照明和采集的光学模式、扩大光学算法和光学仿真在检测和量测领域的应用等。提高检测速度和吞吐量的设备可帮助企业控制成本，提高良品率。
光学检测技术发展趋势包括采用更短波长光源和更大数值孔径光学系统提高分辨率，大数据检测算法和软件重要性凸显。工艺目的上可细分为检测和量测两大环节，其中缺陷检测占比62.6%，量测占比33.5%。缺陷检测分为光学检测和电子束检测，光学检测占比51.9%，电子束检测占比10.7%。目前，无图形晶圆缺陷检测采用暗场散射原理，有图形晶圆缺陷检测主流仍是基于光学显微镜技术的明场或暗场成像原理。纳米图形缺陷检测设备需求最大，全球主要厂商包括KLA、ASM、Hitachi High-Tech、Nanometrics、Applied Materials等。
1.随着DUV、EUV光刻技术的不断发展，集成电路工艺节点不断升级，对检测技术的空间分辨精度也提出了更高要求。未来，为满足更小关键尺寸的晶圆上的缺陷检测，必须使用更短波长的光源，以及使用更大数值孔径的光学系统，才能进一步提高光学分辨率。此外，大数据检测算法和软件也日益重要，成为光学检测技术发展的重要趋势之一。
2.半导体工艺控制设备包括检测和量测两大环节。缺陷检测占比62.6%，量测占比33.5%。其中，缺陷检测主要分为光学检测和电子束检测两种技术，光学检测占比51.9%，电子束检测占比10.7%。量测包括关键尺寸测量、三维形貌量测、薄膜膜厚量测等，应用占比18.3%。未来对检测和量测设备相关算法软件的要求会越来越高。
3.无图形晶圆缺陷检测采用暗场散射原理，即用单波长光束照射晶圆表面，设备通过接收采集缺陷散射光信号判断缺陷种类和位置。KLA一直处于领先地位，其Surfscan SP系列产品可实现晶圆表面纳米级缺陷的检测，最新推出的Surfscan SP7XP缺陷检测系统可检测5nm及以下的缺陷。国产中科飞测已推出SPRUCE-600和SPRUCE-800两大型号产品，部分实现国产替代，但仍需要提升吞吐量和灵敏度。
4.有图形晶圆缺陷检测主流仍是基于光学显微镜技术的明场或暗场成像原理。KLA和上海精测处于领先地位，KLA明场缺陷检测设备主要分为29xx和39xx两大系列，最新产品2950/2955和3920/3925均可应用于7nm及以下节点；上海精测的明场光学缺陷检测设备已取得突破性订单，且已完成首台套交付。KLA暗场有图形缺陷检测设备主要为PUMA系列，最新PUMA9980可应用于1Xnm。
5.纳米图形缺陷检测设备需求最大，主要用于有图形晶圆的缺陷检测。目前，国际上的主流制造商包括KLA、ASM、Hitachi High-Tech、Nanometrics、Applied Materials等。其中，KLA在纳米图形缺陷检测设备领域处于领先地位，其市场份额约为40%。其他厂商也在不断提升技术水平和产品性能，以满足客户需求。
6.电子束技术主要用于部分关键区域的检测以及缺陷复检，占比10.7%。其优点是分辨率高，缺点是成本高、设备大。未来，随着工艺制程的不断升级和制程控制的要求越来越高，电子束技术的应用前景仍然广阔。
7.未来对检测和量测设备相关算法软件的要求会越来越高。此外，检测系统光源波长下限进一步减小和波长范围进一步拓宽是光学检测技术发展的重要趋势之一。纳米图形缺陷检测设备需求将继续增长，全球主要厂商将继续加大技术水平和产品研发投入。同时，国内企业也将逐步实现国产替代，提高产品性能和市场占有率。
应用材料、KLA和Lasertec公司是电子束量检测技术的主要供应商。集成电路制造和先进封装环节中，主要采用的量测设备是关键尺寸测量（OCD和CD-SEM）、套刻误差量测（IBO和DBO）、膜厚量测。CD-SEM测量和OCD测量是目前行业关键尺寸测量主要采用的方式。KLA和Onto Innovation是市场主流的OCD量测设备供应商。KLA和ASML在套刻误差测量设备市场中占据主导地位。
1.电子束缺陷检测是通过聚焦电子束扫描样片表面产生样品图像以获得缺陷检测结果，适用于纳米级尺度缺陷的复查以及部分关键区域的抽检。目前，应用材料在电子束量检测技术方面占据主导地位，其推出的SEMVision G10和PrimeVision10是市场主流产品。KLA在电子束检测技术方面也有较强的实力，推出的eSL10和eDR7xxx两大系列产品得到了市场认可。
2.掩模板缺陷检测是指在光刻工艺中，通过检测掩模板上的缺陷，确保光刻掩模能够准确复制到硅片中。随着光刻工艺进入DUV和EUV时代，对掩模板缺陷检测的要求越来越高。目前，日本Lasertec公司在EUV掩模缺陷检测领域占据垄断地位，其推出的ACTIS A150可实现20nm以下尺度的掩模结构缺陷的检测。
3.关键尺寸测量是集成电路制造和先进封装环节中的重要环节。目前，行业主要采用的关键尺寸测量方式是CD-SEM测量和OCD测量。CD-SEM测量是传统的测量技术，可实现纳米级尺度的尺寸测量。与之对比，光学原理对纳米结构CD、高度、侧壁角等形貌参数的测量主要采用OCD测量仪，其具有速度快、成本低、无接触对样本无损的优点。市场主流的OCD量测设备供应商是KLA和Onto Innovation。
4.套刻误差测量是保证电路当前层与参考层图形正对准的重要手段。目前，基于成像的套刻误差（IBO）测量技术和基于衍射的套刻误差（DBO）测量技术是主要的套刻误差测量技术。市场主流的套刻误差设备供应商是KLA、ASML和Onto Innovation。其中，ASML的YieldStar系列原理上也基于基于衍射的套刻误差测量技术。
5.IBO（基于成像）测量技术利用高分辨率明场光学显微镜，测量套刻标记中图形位置的偏差来实现套刻误差的测量；DBO（基于衍射）测量技术利用专门设计的纳米光栅结构，通过测量套刻标记的衍射信号，提取套刻误差。
6. OCD、CD-SEM、套刻误差量测、膜厚量测是集成电路制造和先进封装环节中的主要量测设备。目前，市场主流的CD-SEM产品有AMAT的VeritySEM系列和PROVision系列，以及日立高科的SEM系列。国产突破上，东方晶源和上海精测分别推出了针对8吋和12吋产线的CD-SEM设备。市场主流的OCD量测设备供应商是KLA和Onto Innovation，国产突破上，上海精测的OCD产品IM系列已取得多家批量订单。
7.光刻是制造集成电路中最重要的工艺步骤之一，涉及到光刻机、光刻胶、光刻掩模等设备和材料。刻蚀和沉积是集成电路制造中的重要步骤，涉及到刻蚀机、沉积机等设备。市场上的主要参与者包括ASML、Lam Research、Tokyo Electron、Applied Materials等。
8.随着智能手机、物联网、5G等新兴应用的不断涌现，集成电路制造和封装环节的需求将不断增加。根据市场研究机构的预测，2024年设备支出将重回高位，量检测设备需求再超100亿美元。未来，随着技术的不断升级和市场的不断扩大，光刻/刻蚀/沉积市场的发展潜力将不断释放。
全球半导体设备市场将持续增长，中国大陆成为全球半导体设备需求市场第一大国。半导体量检测设备需求占比较大，全球半导体工艺控制设备市场规模已达100亿美金量级。内资12吋在建产线将持续扩产，对应量检测设备需求90亿美元。KLA是市场领导者，其他厂商在细分赛道上有所布局，但规模较小。国产半导体量检测设备厂商处于早期成长阶段，营收规模有待提升。
1.全球半导体设备支出将超过1000亿美元，2021年同比增长44%，2022年继续维持高位再创新高，其中前道晶圆厂设备支出约980亿美元，后道封测企业设备支出约96亿美元。2023年受终端需求疲软影响，全球半导体设备支出下滑至844亿美元，但2024年有望继续恢复至1000亿美元量级。
2.中国大陆成为全球半导体设备需求市场第一大国，2022年半导体设备支出约为283亿美元，占全球市场比例约为26.3%。近五年，中国大陆的复合增速近28%，积极布局晶圆制造产线，已成为全球半导体设备需求市场第一大国。预计2023/2024年中国大陆半导体设备支出将分别达到222/269亿美元。
3.半导体量检测设备需求占比较大，其中量检测设备是除了光刻机、刻蚀机、薄膜沉积三大类核心设备以外需求占比最大的赛道。在2020年前道晶圆厂设备支出中，半导体量检测设备需求占比为11%。预计2023/2024年全球半导体质量控制设备市场规模将分别达到92.9/112.4亿美元，中国大陆半导体量检测设备支出规模将分别达到24/30亿美元。
4.全球半导体工艺控制设备市场规模已达100亿美金量级。根据KLA披露的Gartner统计数据，2022年全球半导体工艺控制设备市场规模达到135亿美元，同比增长30%。预计2023/2024年全球半导体质量控制设备市场规模将分别达到92.9/112.4亿美元。全球半导体工艺控制设备市场的规模和发展前景广阔。
5.内资12吋在建产线合计投资超1000亿美元，将继续支撑国内晶圆厂3-4年扩产高峰期，对应半导体量检测设备需求约为90亿美元。预计未来内资12吋在建产线将持续扩产，带来旺盛半导体设备采购需求。
6.KLA占据全球半导体检测和量测设备市场的50.8%市场份额，成为市场领导者。2022年半导体工艺控制系统收入规模超70亿美元，规模领先其他厂商。KLA在半导体量检测设备方面的布局全面，几乎覆盖半导体量检测设备全部品类。
7.除KLA外，其他厂商在细分赛道上有所布局，但规模相较于KLA仍有差距。应用材料在电子束检测技术方面重点发力，布局电子束缺陷检测、电子束缺陷复检、CD-SEM设备。日立布局有暗场缺陷检测、电子束缺陷复检以及CD-SEM设备。ASML围绕光刻重点布局电子束量检测、套刻误差设备。日本Lasertec作为全球首家推出EUV掩模版缺陷检测设备的厂商，在EUV掩模版缺陷检测领域具备绝对优势。Camtek在宏观缺陷检测领域有所布局。Onto Innovation和以色列厂商新星测量分别在宏观缺陷检测、OCD、套刻误差及膜厚测量领域有所涉及。
8.国产半导体量检测设备厂商中科飞测、上海精测营收规模均不到1亿美元，处于早期成长阶段。国产半导体量检测设备厂商在技术和规模上仍有较大差距，但随着国家政策和市场需求不断提高，国产半导体量检测设备的发展前景值得期待。
KLA、AMAT、ASML和Onto Innovation是半导体量检测设备领域的主要厂商。KLA综合毛利率和净利率均高，市占率超过50%。AMAT在电子束量检测技术领域市占率近50%，覆盖电子束缺陷检测、电子束缺陷复检、电子束关键尺寸测量三大品类。ASML围绕光刻系统布局量检测设备，市占率5.2%，其量检测设备占比较小。Onto Innovation主要产品与服务涵盖关键尺寸量测设备、薄膜膜厚量测设备、三维形貌量测设备、缺陷检测设备，以及半导体制程控制软件等产品。
1.KLA最初以光掩模版检测和膜厚测量起家，1975年成立KLA Instruments，1997年与Tencor Instruments合并成立KLA-Tencor。合并后收购了多家公司，夯实其软件算法能力，丰富其检测产品阵列。
2.KLA半导体工艺控制设备收入占比68%，同比增长36%；服务收入占比20%，同比增长15%；其余特色半导体工艺设备、PCB/面板/封装缺陷检测设备收入分别占比5%。公司逻辑需求占比65%，同比增长24%；存储需求占比35%，同比增长37%。
3.KLA公司2022年营收结构中中国大陆/中国台湾/韩国/北美/日本/欧洲占比分别为28%/25%/18%/10%/8%/7%，中国大陆是KLA最大需求市场。
4.AMAT电子束系列产品市占率近50%，覆盖电子束缺陷检测、电子束缺陷复检、电子束关键尺寸测量三大品类，拥有多大系列产品。
5.ASML围绕光刻系统布局量检测设备，其产品主要分为两大类：一是基于光学检测技术的套刻误差测量；二是基于电子束检测技术的电子束缺陷检测和电子束关键尺寸测量设备。
6.ASML半导体量检测设备板块营收从2020年开始实现较快增长，2020-2022年分别实现销售收入4.3/5.9/7.1亿美元，同比增长39%/37.1%/20.5%。量检测设备占比较小，2021年与2022年均占比近4%。
7.Onto Innovation主要产品与服务涵盖关键尺寸量测设备、薄膜膜厚量测设备、三维形貌量测设备、缺陷检测设备，以及半导体制程控制软件等产品。
8.KLA、AMAT、ASML和Onto Innovation是半导体量检测设备领域的主要厂商。KLA综合毛利率和净利率均高，市占率超过50%。AMAT在电子束量检测技术领域市占率近50%。ASML围绕光刻系统布局量检测设备，市占率5.2%，其量检测设备占比较小。Onto Innovation主要产品与服务涵盖多种量测设备和半导体制程控制软件，市占率6.2%。
Onto Innovation、Lasertec、新星测量仪器和康特科技camtek是半导体检测和量测领域中的龙头企业，在全球市场占据一定份额。国内企业中，中科飞测、上海精测和睿励仪器等代表国产厂商在该领域的市场份额仍较小，但随着国内半导体产业的快速发展，国产化率有望加速提升。
1.Onto Innovation是半导体检测和量测领域的领先企业之一，2022年全球市占率达到6.2%。其营收结构主要以NAND/DRAM/逻辑端量检测设备和先进封装及特色工艺端量检测设备为主，地区结构上主要依赖中国大陆、中国台湾和韩国市场。2019年，Onto Innovation推出了新一代先进封装综合测试平台，进一步巩固了其在半导体检测和量测领域的领先地位。
2.Lasertec是EUV掩膜板缺陷检测领域的龙头企业，2022年全球市占率达到6.4%。其起源于1960年成立的东京ITV综合研究所，最初公司主要开发用于医疗机构的X射线电视摄像机。后来，公司开始涉足半导体行业，在1976年开发出世界第一台LSI光掩模自动缺陷检测系统。2017年，Lasertec推出了世界首台空白EUV掩模版缺陷检测和复检系统，进一步奠定了其在EUV掩模版缺陷检测领域的龙头地位。2017-2022年五年复合年增速为33.7%。
3.新星测量仪器成立于1993年，主要产品为半导体量测设备，包括关键尺寸测量、薄膜膜厚测量、材料性能测量等。通过综合应用X射线、光学技术、软件建模等技术，为半导体制造企业提供专业的工艺控制解决方案。2022年全球市占率为3.4%，地区结构上中国大陆/中国台湾/美国/韩国为主要市场，2021年增长显著，2022年全球市占率有望进一步提高。
4.康特科技camtek成立于1987年，是半导体行业高端检测和量测设备的制造商，先进封装业务收入占比近60%。其产品应用于先进封装、异构集成、化合物半导体、CMOS图像传感器、存储、MEMS、射频和功率器件等领域，为众多行业内领先的全球IDM、OSAT和代工厂提供服务。2022年全球市占率为2.4%，地区结构中近44%来自中国市场，未来有望进一步扩大市场份额。
5.目前国内半导体检测和量测设备市场中，设备的国产化率较低，市场主要由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位。国产厂商中，中科飞测/上海精测/睿励仪器2022年营收合计仅7.5亿元，相比于2022年中国大陆工艺控制设备35亿美元的市场规模，国产化率不足5%。未来，国内企业需要加强品牌认知度和产品技术能力，同时加强研发投入，以提高国产化率。
6.中科飞测是半导体检测和量测设备的专业研发、生产和销售企业，主要产品包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等。2018-2022年中科飞测分别实现营收0.3/0.6/2.4/3.6/5.1亿元，2022年营收结构中，50.1%来自无图形缺陷检测设备，25.5%来自图形缺陷检测设备，23.1%来自量测设备。未来，中科飞测将持续加强研发投入，布局纳米图形缺陷检测、金属薄膜量测、图形晶圆光学关键尺寸测量设备等领域。
7.中科飞测仍处于成长期，收入规模较小但研发需求大，因此仍处于亏损阶段，2022年扣非后归母净利润亏损0.9亿元。2018-2022年公司研发支出金额分别为0.35/0.56/0.46/0.95/2.06亿元。未来，中科飞测将持续加强研发投入，以不断提升产品技术能力和市场竞争力。
8.国内半导体检测和量测设备市场存在较大的国产化空间，国内企业需要加强品牌认知度和产品技术能力，并加强研发投入，以提高国产化率。近年来，国内企业在检测与量测领域取得了较大突破，未来有望加速提升国产化率。同时，国内市场规模的快速增长也为国内企业提供了更多的发展机会和空间。
上海精测、睿励仪器、东方晶源、中科飞测和中微公司是值得关注的国产半导体工艺控制设备厂商。这些公司在各自的领域内布局广泛，覆盖产品SAM比例较高。同时，公司前五大客户的占比逐年下降，意味着公司需要开拓新客户和市场。
1.上海精测是国产厂商中在半导体工艺控制设备领域覆盖产品最广的公司。其子公司上海精测已成功开发膜厚、OCD、Review-SEM、CD-SEM和明场缺陷检测设备，合计SAM比例达到了51.5%。此外，公司65%控股武汉精鸿，聚焦存储芯片后道自动测试（ATE）设备。
2.睿励仪器的SAM比例为20%，主要布局在膜厚、OCD和图形缺陷检测上。公司正在进一步布局纳米图形缺陷检测、金属薄膜量测和图形晶圆光学关键尺寸测量设备，合计布局SAM比例62.6%。
3.东方晶源布局在电子束量检测设备上，SAM比例为13.9%。公司已成功自主研发了计算光刻软件、纳米级电子束检测装备和关键尺寸量测装备三款核心产品，EBI和CD-SEM设备合计SAM比例达到13.9%。公司多款产品已经成功出机到客户端。
4.中科飞测已成功开发无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测和薄膜膜厚量测设备，覆盖产品SAM比例27.2%。2022年公司营收5.1亿元，相较上海精测和睿励仪器放量相对最快，但相对SAM比例也较低。
5.精测电子主业为显示面板测试设备，2022年营收21.7亿元，营收占比79%。其子公司上海精测和武汉精鸿聚焦半导体领域。2022年精测电子半导体板块营收1.83亿元，截至2023年4月23日的年报披露日，半导体在手订单总计8.91亿元，订单销售比接近4.9倍，公司多条产品线均进入放量期，预计将驱动公司半导体业务持续增长。
6.中微公司已成功开发无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测和薄膜膜厚量测设备，覆盖产品SAM比例27.2%。公司正在进一步布局开发纳米图形缺陷检测、金属薄膜量测和图形晶圆光学关键尺寸测量设备，合计布局SAM比例62.6%，为后续长期成长提供强有力支撑。
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