近日，上海优睿谱宣布完成数千万元新一轮融资。本轮融资由君子兰资本领投，境成资本、琢石投资、南通海鸿金粟等跟投。
优睿谱表示：资金将主要用于晶圆边缘检测设备SICE200、晶圆电阻率量测设备SICV200、晶圆位错及微管检测设备SICD200、多种半导体材料膜厚测量设备Eos200DSR等多款设备的量产，新布局产品的研发以及团队扩充。
上海优睿谱半导体设备有限公司成立于2021年9月，集研发、设计、制造、销售与服务于一体，主要产品领域为半导体前道量测设备,包括:面向硅基晶圆的量测设备,如傅里叶变换红外光谱膜厚测量设备.傅里叶变换红外光谱元素浓度与膜厚测量设备、晶圆键合及晶圆内生缺陷检测设备;面向碳化硅晶圆的量测设备,如傅里叶变换红外光谱膜厚测量设备、晶圆平整度测量设备,晶圆位错及微管检测设备,晶圆边缘及表面外观缺陷检测设备。优睿谱以其先进的技术、卓越的产品、超越的交付和优异的服务,得到国内硅基和碳化硅基半导体客户的认可,取得了良好的市场口碑。
国内半导体行业发展呈现出积极态势，具有广阔的市场前景和增长潜力。国内半导体企业应抓住机遇，加大技术研发和创新投入，提升自主创新能力，加强产业链上下游的合作与协同，积极参与国际合作与竞争，加强人才培养和引进，以及加强知识产权保护等方面的努力，以推动中国半导体产业的持续发展，提升国内半导体企业的竞争力，确保产业的健康发展。
在市场规模趋势方面，中国第三代半导体行业将持续保持高速增长。具体到细分产品，SiC需求将会增长，GaN应用场景将进一步拓展。技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。这表明国内半导体行业在技术和产品应用方面都有显著的进步和扩展，尤其是在第三代半导体材料领域，展现出强大的增长潜力和技术创新能力。
此外，中国作为全球最大的消费电子市场之一，对半导体产品的需求持续增长。随着物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，中国市场对半导体产品的需求将会进一步增加，为中国半导体产业提供了巨大的市场机遇。2024年，在全球AI应用的刺激和带领下，全球半导体行业有望呈现复苏反弹态势，中国拥有快速增长的、旺盛的、确定的市场需求。
对于此次融资，资方表示：
君子兰资本合伙人、董事长王学军表示：“随着半导体制程技术、碳化硅等新材料的发展，半导体前道量检测设备的市场规模持续增长、重要性日益凸显，本土量检测设备厂商国产替代、自主创新的市场前景广阔。优睿谱成立还不足3年就已推出多款设备，充分印证了团队的创新能力和执行能力。我们看好优睿谱的广阔成长空间，将鼎力支持公司加速前行。”
境成资本管理合伙人胡学龙表示：“优睿谱所在的前道制程工艺量检测设备领域，是半导体质量控制的关键环节，具有巨大的国产替代潜力。作为国内首家交付FTIR外延膜厚测量设备的公司，优睿谱不仅实现了供应链国产化，还快速打造了系列化设备及解决方案，积极扩展产品线，展现出了显著的竞争优势和广阔的发展前景。相信在不久的未来，优睿谱将成为半导体量检测行业的标杆企业。”
优睿谱总经理唐德明博士表示:“在公司成立即将满三周年之际，优睿谱本轮融资意义重大，不仅意味着公司多款设备即将进入量产，还意味着优睿谱获得了越来越多投资者和合作伙伴的认可。公司和团队将一如既往、更加努力，以加快现有设备量产及新产品研发。”