概述：
科磊（KLA）近期公布了季度业绩与指引，整体呈现较为温和的增长态势，前景展望也较为一般；预计 2025 年仍为缓慢增长，原因在于中国市场增长放缓对前沿领域增长形成了抵消；美国对中国的制裁依旧是一个 “巨大的未知数”，其影响目前难以估量；光罩业务在高端与低端市场均受到挤压。
业绩科磊发布 2025 年第一季度财报，2025 财年第一财季收入为 28.42 亿美元，去年同期收入为 23.97 亿美元，同比增长 18.55%。缓慢而稳定的复苏仍在持续，半导体行业前景喜忧参半。前沿晶圆代工厂表现依旧非常强劲，而落后领域则较为疲软，同时中国市场增长放缓。存储芯片中的 NAND 市场依旧十分疲软，唯一的亮点仍然是 HBM-DRAM（与人工智能相关）。前沿领域的强劲势头似乎足以带动较弱的领域进入正增长区域。目前，对 2024 年晶圆厂设备支出的预期从之前的 900 多亿美元上调至接近 1000 亿美元。
中国市场如预期般放缓从科磊的财报数据可以看出，中国市场持续放缓，业务占比降至 42%。预计在下个季度，中国市场占比将降至 30%。随着此前的疯狂采购进入 “消化期”，预计到 2025 年，中国市场的放缓态势将进一步加剧。
中国的制裁仍然是一个 “巨大的未知数”科磊管理层并未评估中国制裁可能收紧对半导体行业带来的潜在负面影响，对潜在的负面影响采取了更为 “观望” 的态度。
前沿领域（台积电）足够强大，足以抵消行业其他领域的疲软随着三星和英特尔在晶圆代工方面的支出有所放缓，明显的赢家和大支出者仍是台积电。台积电正迅速成为（或许已经是）晶圆代工领域的霸主。其他厂商则继续落后，支出上的差距只会进一步扩大。台积电在亚利桑那州等地的新工厂加快建设，进一步增加了其支出。考虑到他们从英伟达获得的收入，他们肯定有足够的现金流来维持支出速度。
科磊的光罩检测在高端和低端市场都受到挤压从科磊公布的数据来看，晶圆检测同比增长高达 36%，环比增长 17%。光罩检测（图案化）同比仅增长 6%，巧合的是，环比也仅增长 6%。差距已经变得非常大，晶圆检测占收入的 48%，而光罩检测（图案化）仅占微不足道的 20%。在科磊过往的发展中，这两个业务部门的收入份额更为均衡，它们曾作为公司的两大支柱共同成长。然而，在高端业务中，日本 Lasertec 目前取得了技术领先地位；在低端业务中，在中国的业务被中国本土企业不断消化。按照目前的趋势，科磊也有可能放弃低端业务，寻找新的技术突破，以赢回高端市场。
*本文编译自Semiconductor Advisors，原文作者Robert Maire