大摩提到了 GB200 带来的两个增量环节：半导体测试、半导体封装。上个星期五（5月17日）关于半导体封装已有很多股涨停，这个半导体测试正在发酵，涨停的不多。废话不多说，看文章。

半导体设备是集成电路产业的重要支撑，主要分为晶圆制造和封装测试两个环节。半导体检测分为前道量测（半导体量测设备）和后道测试（半导体测试设备）

前道量测：国内设备厂商由于起步晚，仍有很大的突破空间。国内主要厂商有精测电子、中科飞测、上海睿励等

后道测试：设备主要包括测试机、分选机、探针台。

2.1测试机国内市场方面，华峰测控、长川科技分别占据8%和5%的市场份额。测试设备较半导体前道设备突破难度更低，国产测试机在国内市场中具有较大的市场发展空间。

长川科技：全面布局后道检测设备，主营分选机和测试机，探针台开发进展顺利。

华峰测控：主营模拟、混合、功率类集成电路测试机，为国内前三大封测厂商主力供应商。

联动科技：半导体分立器件测试系统供应商，产品包括模拟数字混合信号IC测试系统。

华兴源创：主营检测设备和检测治具，检测设备涵盖FPD检测设备、IC检测设备和汽车电子检测设备三大板块

2.2分选机全球主要厂商有科休（美）、科利登（美）、爱德万（日）、鸿劲、长川科技等，分别占据21%、16%、12%、8%、2%的市场份额。

国内分选机厂商包括长川科技，金海通、上海中艺、格朗瑞等。

金海通：主营集成电路测试分选机

2.3 探针台探针台在芯片设计和晶圆检测阶段配合测试机工作，由晶圆输送和晶圆针测两部分组成。探针台技术壁垒高，研发投入大、周期长。目前全球探针台市场由东京精密（日）和东京电子（日）双寡头垄断，合计市占率超70%。

国内厂商仅矽电科技占据3%的市场份额。

目前长川科技和中电科45所在探针台相关领域加速发展，未来国产探针台蓄势待发

中科飞测

①AI、算力芯片等应用为集成电路制造带来了许多工艺上的创新，包括应用在HBM的2.5D和3D封装，这些制程工艺上的创新也对检测和量测设备提出了更高的要求

②华西证券黄瑞连看好公司紧抓HBM检/量测市场机遇，图形品圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备皆可应用在HBM的2.5D、3D封装领域，2024年一季度销量同比大幅增加，实现收入2.36亿元，同比增长45.6%

③量/检测设备产品技术壁垒高、种类多，在半导体设备中价值量占比仅次于薄膜沉积、光刻和刻蚀，达到11%，2024年中国大陆量/检测设备市场规模将达到292亿元，市场需求广阔:④黄瑞连预计公司2024-26年归母净利润2.20/3.60/5.20亿元，同比增长57%/64%/44%，对应PE为72/44/30倍

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