进入2024年以来，中国大陆成熟制程扩产保持强劲势头，中芯国际表示，其2024年资本支出与2023年持平，华虹为推进无锡二厂投产，进入资本开支高投入期，指引2024年约25亿美元，同比增长176%，相比较而言，格芯和世界先进等晶圆代工厂的资本支出计划较为保守，2024年分别同比下降60.8%和46.1%。
2024年第一季度，在中国大陆成熟制程工艺设备需求旺盛的作用下，海外半导体设备企业与中国本土半导体设备企业在中国区的收入合计全球占比达到47%的高位，该比例在2023年第一季度为23%。
Q1季度半导体设备招标情况
下面看一下今年第一季度中国本土晶圆厂对半导体设备的招标情况。
特别是3月，半导体设备招标环比增长显著。
根据采招网的数据，2024年3月，统计样本中的晶圆产线合计有127项招标，以华虹半导体、积塔半导体、中芯国际等产线招标为主。招标设备主要包括量测、刻蚀和CVD设备等品类。1-3月，统计样本中的晶圆产线合计招标166项，其中，华虹半导体、积塔半导体、燕东科技的招标量位居前三。整体来看，设备招标以量测、刻蚀、CVD设备为主。
2024年1-3月晶圆产线招标概览（单位：项），来源：广发证券发展研究中心
2024年3月，积塔半导体招标15项，主要包括PVD、测试机、炉管、CVD设备。2024年1-3月，积塔半导体合计招标22项，主要包括基建项目、PVD和测试机设备。
2024年3月，华虹半导体招标100项，主要包括量测、刻蚀和清洗设备。2024年1-3月，华虹半导体合计招标104项，主要包括量测、刻蚀和清洗设备。
2024年3月，燕东科技招标3项，主要包括刻蚀和扩散设备。2024年1-3月，燕东科技合计招标19项，主要包括检测、涂胶显影、减薄和光刻设备。
2024年3月，中芯国际招标8项基建项目。2024年1-3月，中芯国际合计招标12项基建项目。
中标方面，根据采招网的数据，2024年3月，统计样本中的晶圆产线合计中标108台设备，以气液系统、检测、去胶、量测设备居多，国产设备整体中标比例约86%，其中，气液系统、检测、去胶、涂胶显影、退火设备的国产中标比例显著。2024年1-3月，统计样本中的晶圆产线合计中标542台设备，以气液系统、扩散、探针台设备居多，国产设备整体中标比例约35%，其中，去胶、气液系统、检测设备的国产中标比例较高。
产能大幅增长，拉动设备资本支出
由于中国本土芯片产能不断提升，对相关设备的需求量大幅增加。中国本土多家晶圆厂都在加大资本支出，以购买更多芯片制造和封测设备。
上半年，中国大陆各大晶圆厂产能利用率明显提升，不少厂家已出现满产，摩根士丹利（大摩）称，华虹半导体晶圆厂产能利用率已达到100%。
中芯国际提到，第一季度的产能利用率为80.8%，环比提升4%，客户备货意愿有所上升，共出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%。该公司透露，第二季度，国际消费类产品市场部分恢复，例如低功耗蓝牙、MCU等产品开始补单，得益于2024年体育年，电视、机顶盒相关产品销售增加，明显高于去年。
据TechInsights预测，未来5年，中国大陆的半导体产能将增长40%。
TechInsights 的调查数据显示，中国大陆的硅片总产能预计会从2018年的3.1亿平方英寸增加到2024年的6.31亿平方英寸，2029年将达到8.75亿平方英寸，产值由2018年的110亿美元增长到了2023年的近300亿美元。目前，产能扩张主要集中在12英寸晶圆厂，6英寸和8英寸晶圆厂只占了少部分。
因此，在全球半导体设备市场疲软之际，中国大陆市场的强劲需求给各大设备厂商增加了不少业绩。
来源：广发证券等网络资料整理
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